Lianhua tuyên bố rằng sự hợp tác này kết hợp năng lực sản xuất quy mô lớn của Intel tại Hoa Kỳ và kinh nghiệm sản xuất phong phú của UMC trong các quy trình hoàn thiện để cung cấp chuỗi cung ứng đa dạng và linh hoạt cho thị trường Bắc Mỹ cũng như hỗ trợ khách hàng toàn cầu đưa ra quyết định mua hàng sáng suốt hơn.
Hai bên đang hợp tác trên công nghệ 12 nanomet tương đối hoàn thiện. Công nghệ này lý tưởng để sản xuất Bluetooth, Wi-Fi, bộ vi điều khiển, cảm biến và công nghệ Internet of Things, đồng thời có thể đáp ứng nhu cầu về truyền thông di động, cơ sở hạ tầng và Internet. các thị trường tăng trưởng rất nhanh.
UMC, có trụ sở chính tại Thành phố Hsinchu, Đài Loan, là nhà sản xuất chip đúc lớn thứ ba thế giới. Quy trình cao cấp nhất hiện nay của UMC là quy trình 14 nanomet tại nhà máy Đài Nam. Trước đây, cơ sở sản xuất của UMC chủ yếu đặt tại Châu Á, cốt lõi là ở Đài Loan. Có những nhà máy khác ở Trung Quốc, Nhật Bản và Singapore, nơi 5 tỷ USD đang được đầu tư để xây dựng một nhà máy sản xuất chip mới.
Nói chung, kích thước càng nhỏ thì chip càng mạnh và tiên tiến. Trong lĩnh vực chip cao cấp, TSMC đang xây dựng nhà máy đầu tiên ở Mỹ sau 20 năm để sản xuất chip 4 nanomet, dự kiến sẽ đưa vào sản xuất tại Arizona vào năm 2025.
Bộ xử lý iPhone mới nhất của Apple sử dụng công nghệ 3nm của TSMC.
Intel cho biết mối quan hệ hợp tác mới sẽ "sử dụng triệt để" "thiết bị hiện có" của một số nhà máy sản xuất chip Intel, điều này có thể "giảm khoản đầu tư trả trước".
太阳系以外的行星被称为系外行星，它们的大小有很多种，从小型岩石行星到巨大的气体行星都有。排在中间的是超级地球（super-Earth，直径多达地球的1.6倍）和比较大的次海王星（sub-Neptune，直径为地球的2至4倍）。
范德比尔特大学医学中心（Vanderbilt University Medical Center）、西北医疗（Northwestern Medicine）和阿拉巴马大学伯明翰分校（University of Alabama at Birmingham）的研究人员对213名年龄在50至75岁之间的参与者进行了研究。
这次英国纽卡斯尔大学（Newcastle University）研发的新型pH值（酸碱值）黏合剂系列是利用静电相互作用，让其黏合强度介于结构黏合剂和压敏黏合剂之间。这种新型黏合剂被称为静电黏合剂，它有一个特性，就是可以黏在难以沾黏的物体表面上，例如：防水聚丙烯。这项发明于10月底发表到《应用化学》杂志上。
NASA于11月8日发布的一份新闻稿详细介绍了这一发现，韦伯望远镜的观察显示，圆盘外部区域的低温卵石（pebble）在摩擦和气体的作用下，朝向内部新形成的恒星漂移。当这些冰冷的鹅卵石漂向温暖的地区（被称为“雪线”，snowline）时，水蒸气就会释放出来。这个物理过程逐渐将水和固体输送到周围的行星。
目前尚不确定这些投资者是否会对OpenAI提起诉讼。
与之前的基因编辑技术不同，碱基编辑利用CRISPR工具以精确的方式改变或编辑基因的特定部分，同时可避免之前疗法中会发生的DNA双链断裂的问题。
Stuart Pann, phó chủ tịch cấp cao kiêm tổng giám đốc dịch vụ đúc của Intel, cho biết rằng việc hợp tác với UMC sẽ giúp "phục vụ khách hàng toàn cầu tốt hơn".
Paine nhắc lại rằng Intel hy vọng sẽ trở thành nhà máy sản xuất lớn thứ hai thế giới vào năm 2030.
Theo dữ liệu từ tổ chức nghiên cứu Counterpoint, trong lĩnh vực đúc wafer, TSMC đang dẫn đầu với thị phần gần 60%. Samsung đứng thứ hai với khoảng 13%, theo sát là UMC với thị phần khoảng 6%.
Vàng ThịnhVượngTrong nhiều thập kỷ, Intel đã ưu tiên sản xuất chip tiên tiến cho máy tính cá nhân và bộ xử lý của riêng mình. Hiện CEO Pat Gelsinger muốn thay đổi mô hình đó, mở rộng năng lực cho khách hàng bên ngoài và đa dạng hóa đối tượng khách hàng của công ty.
Sự hợp tác giữa Intel và UMC nhằm mục đích tận dụng kinh nghiệm sản xuất của UMC. Khách hàng của UMC bao gồm Qualcomm, MediaTek, Nvidia, Broadcom, NXP và Infineon.
Vào tháng 8 năm ngoái, kế hoạch mua lại Tower Semiconductor của Intel đã thất bại. Vài tháng sau, UMC thiết lập mối quan hệ hợp tác với Intel.
Wang Shi, đồng tổng giám đốc của UMC, cho biết sự hợp tác này có thể tăng cường khả năng phục hồi của chuỗi cung ứng tại thị trường Bắc Mỹ.
"UMC mong muốn triển khai hợp tác chiến lược với Intel và tận dụng những lợi thế bổ sung của cả hai bên để mở rộng thị trường tiềm năng đồng thời thúc đẩy đáng kể sự phát triển công nghệ."
Liu Qidong, Giám đốc tài chính của UMC, nói với Nikkei Asia: "Sự hợp tác này có thể giúp chúng tôi có dấu ấn sản xuất đa dạng hơn ở Hoa Kỳ. Trong tương lai, chúng tôi có thể thông báo với khách hàng rằng chúng tôi có sản xuất chip 12 nanomet ở Hoa Kỳ." dòng."
Lưu Kỳ Đông cho biết sau này hai công ty sẽ chia sẻ lợi nhuận từ việc cùng phát triển nhưng vẫn chưa quyết định cách phân phối lợi nhuận.
Người biên tập: Ye Ziwei#
